A chipgyártás egyik legégetőbb szűk keresztmetszetét a tokozási technológiák jelentik. A jelenleg piacvezető TSMC CoWoS 2.5D megoldása mellett az Intel által favorizált üveg hordozók (Glass Substrates) hamarosan valós alternatívává válhatnak. Az Intel egyik kulcspartnere, az Amkor Technology most közölte: a technológia három éven belül kereskedelmi forgalomba kerülhet.
Az üveg hordozók előnyei a skálázhatóság korlátai ellen
A félvezetőiparra óriási nyomás nehezedik: a mesterséges intelligencia és a nagy teljesítményű számítások (HPC) iránti igény egyre komplexebb, több HBM memóriát és logikai chipet egyetlen tokozásba integráló megoldásokat követel. Bár a TSMC már dolgozik a CoWoS extrém változatain, melyek akár 14-szeres maszkméret feletti (<14-reticle) dizájnokkal és 24 darabos HBM integrációval számolnak, vagy a SoW-X technológiával, ami 40-szeres maszkméret fölé (>40-reticle) skálázva akár 60 HBM csomagot is kezel, ezek a megoldások komoly kihívásokkal küzdenek.
A növekvő komplexitás és költségek mellett a hatalmas hő- és mechanikai feszültség a chipek elvetemedéséhez vezethet. Az RDL-alapú gyártási folyamatok átfutási ideje pedig akár az egy hónapot is meghaladhatja, ami súlyos ökológiai szűk keresztmetszetet okoz a teljesítmény, a hőkezelés és az adatátvitel terén egyaránt.
„A technológiai stabilitás biztosított”
A szöuli Elec konferencián Yoo Dong-soo, az Amkor Technology csoportvezetője ismertette, hogy az üveg hordozók hőstabilitása és deformáció-elnyomó képessége jelentősen felülmúlja a hagyományos organikus hordozókét.
„A múltban voltak kétségek azzal kapcsolatban, hogy az üveg hordozók kibírják-e a tokozás során fellépő feszültséget, de a technológiai stabilitás mára biztosítottá vált” – nyilatkozta Yoo. „Várakozásaink szerint három éven belül megtörténik a kereskedelmi bevezetésük.”
Intel: Pat Gelsinger öröksége, Lip-Bu Tan lendülete
Az Intel már korábban bemutatta első, EMIB tokozási technológiát használó „Glass Core” hordozóit, amelyeket kifejezetten a következő generációs AI-termékek kiszolgálására terveztek. A projektet még a korábbi vezérigazgató, Pat Gelsinger indította el – ő 2023. szeptember 19-én, a San José-i Intel Innovation eseményen mutatott be egy szilícium fotonikai integrált áramkörökkel szerelt üveg hordozó waferet. Bár Gelsinger távozása után felröppentek hírek a projekt leállításáról, az Intel jelenlegi vezérigazgatója, Lip-Bu Tan elkötelezettnek mutatkozik a fejlesztés folytatása mellett.
Az üveg hordozók piaci bevezetésére várni három évet a félvezetőipar léptékével mérve nem számít hosszú időnek. Ha a technológia beváltja a hozzá fűzött reményeket, az Intel öntödei üzletága az MI-világ egyik vezető chipgyártó központjává léphet elő.
Forrás: wccftech.com
