üveg

Intel új „koronaékköve” lehet a Rio Rancho üzem — jönnek az üveg alapú chipcsomagolások

Az Intel egyre agresszívebben tolja az úgynevezett glass substrate — vagyis üveg alapú chiphordozó — technológiát, és most úgy tűnik, hogy a vállalat Rio Rancho-i…