--.--.-- / ----- --:--:-- SIGNAL.OK //
NODE.HU-01 / BUILD.2.11.6

emib

2
cikk
// rendezés:
Amkor: Három éven belül piacra kerülhetnek az Intel által támogatott üveg hordozók
Hardver // 2026.04.28

Amkor: Három éven belül piacra kerülhetnek az Intel által támogatott üveg hordozók

A chipgyártás egyik legégetőbb szűk keresztmetszetét a tokozási technológiák jelentik. A jelenleg piacvezető TSMC CoWoS 2.5D megoldása mellett az Intel…

02