Szokatlan forrásból érkezett újabb tárgyi bizonyíték a következő generációs asztali Intel processzorplatform fejlesztéséről: az AliExpress kínálatában felbukkant egy Foxconn gyártmányú LGA 1954 alkatrész, ahogyan arra @momomo_us bejegyzése az X-en elsőként rámutatott. A tétel egy gyárilag forrasztógolyókkal ellátott, közvetlenül az alaplapi NYÁK-ra rögzíthető BGA foglalattartó keret, vagyis még nem tartalmazza a bolti lapokon megszokott fém leszorító szerelvényt.
Gyártósori alkatrész 16 dollárért
A kínai piactéren megjelent tétel a leírás szerint „LGA 1954 CPU Socket Holder with Tin Balls” néven fut, pontos cikkszáma pedig Foxconn PE19547-11NK0-1H. A terméket a HXAtech nevű forgalmazó listázta 16,07 dolláros áron, amely jelenlegi árfolyamon hozzávetőleg 5800 forintnak felel meg. A termékhez mellékelt fotókon tisztán kivehető a leendő processzor lábkiosztásához igazított, 1954 érintkezési pontot kiszolgáló forrasztási felület, valamint a szállítás közbeni védelmet biztosító műanyag kupak.
Ez a komponens kizárólag alaplapgyártóknak, hardveres tesztlaboroknak és szervizműhelyeknek készült, amelyek BGA beültető gépekkel dolgoznak. A kiskereskedelmi forgalomban megvásárolható alaplapokon a végfelhasználók már a fém leszorító kerettel (ILM) és rögzítőkarral kiegészített, kész szerelvényt látják. Az alkatrész szabadpiaci felbukkanása mindazonáltal egyértelmű iparági jelzés: az alaplapi partnerek már a mintadarabok és korai mérnöki prototípusok gyártásához szükséges fizikai hardvereket tesztelik a gyártósorokon.
Új platform a Nova Lake-S processzorokhoz
Az LGA 1954 foglalat az Intel hivatalos Design-In Tools dokumentációjában is szerepelt korábban, ahol egy „ILM Kit for the LGA1954 NVL-S Interposer” nevű kiegészítőt jegyeztek be. Ez közvetlenül megerősíti, hogy a foglalat a Nova Lake-S asztali processzorokhoz készül. A platform az aktuális Arrow Lake generációt és az LGA 1851 foglalatot váltja majd le a piacon.
A kiszivárgott tervek alapján az LGA 1954 foglalathoz széles lapkakészlet-kínálat kapcsolódik: a felsőkategóriás Z990 és Z970 mellett az üzleti Q970, a belépő és középkategóriás B960, valamint a munkaállomásokba szánt W980 chipset alkotja a palettát. A csúcskategóriás alaplapokon a hűtési hatékonyság növelése érdekében várhatóan kétkaros, független leszorító mechanizmus (two-lever ILM) rögzíti majd a kupakot, minimalizálva a lapka mechanikai vetemedését és egyenletes érintkezési nyomást biztosítva a hűtőbordák számára a több rétegű nyomtatott áramköri lapokon.
A jelenlegi iparági várakozások szerint a Nova Lake lapkák tömeggyártása 2026 negyedik negyedévében indulhat el, a kész asztali platform hivatalos piaci bevezetése pedig 2027 elején várható. A tervezett életciklus a szivárgások szerint a Nova Lake-S után érkező Razor Lake processzorcsaládot is kiszolgálja majd, így a foglalat több generáción át szolgálhatja a felhasználókat.
