Kiterjedt szabadalmi és mikroszkopikus alkatrész-elemzéssel mérte fel a svájci UBS befektetési bank technológiai kutatócsoportja a globális félvezetőpiac erőviszonyait: François-Xavier Bouvignies vezető elemző legfrissebb UBS Global Research jelentése szerint a kínai félvezetőipar lemaradása az ASML EUV litográfiai berendezéseihez képest eléri a tíz évet.
Húsz évvel ezelőtti szinten áll a hazai ASML EUV alternatíva
A svájci pénzintézet elemzői nem politikai nyilatkozatokra vagy piaci becslésekre alapozták a kalkulációjukat, hanem a sanghaji állami háttérrel működő SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) és az ázsiai beszállítói startupok friss szabadalmi beadványait vizsgálták meg tüzetesen. A kutatás fókusza a lézeres plazmagenerátorokra (LPP), a 13,5 nanométeres fényforrás-alrendszerekre és az extrém ultraibolya optikákra irányult. Az eredmények azt mutatják, hogy a kínai fejlesztések pontosan azon a funkcionális tesztelési szinten állnak, ahol a holland gyártó tartott a 2003 és 2004 közötti kísérleti időszakban.
Mivel a holland gyártónak ebből a kezdeti fázisból több mint tizenöt évbe telt a kereskedelmi forgalomba hozott rendszerek megépítése, a banki modellszámítások szerint Kína önerőből legalább egy évtizedig képtelen lesz működőképes alternatívát állítani az élvonalbeli chipgyártásban. Míg az európai gyártó ma már a lencserendszerek numerikus apertúráját megnövelő High-NA berendezéseket szállítja a piacvezető partnereknek, az ázsiai nagyhatalom a nemzetközi szankciók miatt még az alapvető vákuumkamrás stabilizációval küzd az ASML EUV megoldásainak eléréséhez.
Az immerziós DUV területén gyorsabb lehet a felzárkózás
A jelentés ugyanakkor éles határvonalat húz az EUV és az idősebb generációs mély-ultraviola (DUV) technológia közé. A folyadékréteget használó immerziós eljárásokban a kínai műhelyek várhatóan két-öt éven belül képesek lesznek funkcionálisan használható berendezéseket hadrendbe állítani a hazai gyárakban. Ennek ellenére a szilíciumostyák selejtaránya (kihozatala) és az óránként megmunkált lapkák száma még hosszú évekig elmarad majd a holland csúcsgépek gazdaságosságától.
A gyakorlatban az önálló EUV gépek hiánya azt jelenti, hogy az olyan vezető kínai félvezetőgyártók, mint a SMIC, kénytelenek többszörös mintázással (multi-patterning) megkísérelni a hét nanométeres vagy annál kisebb csíkszélesség elérését a meglévő DUV szkennerekkel. Ez az eljárás azonban exponenciálisan növeli a maszkok számát, elnyújtja a gyártási ciklust, és drasztikusan rontja a gazdaságos kihozatalt az ASML fejlett egyetlen lépéses expozíciójához viszonyítva.
A helyzet mindkét fél számára érzékeny függőséget teremt. A holland vállalat árbevételének mintegy harmada származott a kínai rendelésekből az elmúlt évben, köszönhetően a szankciók előtti sietős raktárkészlet-felhalmozásnak. Bár ez az arány a szigorítások következtében 15–20 százalékra mérséklődhet a következő években, François-Xavier Bouvignies összegzése szerint a nyugati befektetők Kína felőli versenytől való félelme eltúlzott: az élvonalbeli processzorok előállításához elengedhetetlen fejlett ASML EUV gépek függetlenítése belátható időn belül elérhetetlen cél marad az ázsiai ország számára.
