KIEMELT
Drágulhatnak az AI-chipek, mert a Samsung és a TSMC is magasabb waferárakat kérhet
A friss beszámoló szerint a TSMC és a Samsung is magasabb waferárakat kérhet bizonyos fejlett gyártástechnológiákon, részben az AI-kereslet miatt.
KIEMELT
Az AION Silicon bemutatta a moduláris RISC-V SoC architektúrát
A félvezetőipar bonyolultságának növekedésével a mesterséges intelligencia, az önvezető járművek és az edge computing piacain az SoC (System-on-Chip) architektúra a…
02
Lenyűgöző IMEC útiterv: 2034-től szub-1 nm, 2046-ra 0,2 nm-es node
Az IMEC friss logikai útiterve szerint 2034-ben jön az első szub-1 nm-es CFET node, 2046-ra pedig a 0,2 nm-es csíkszélesség…
03