Hatalmasat ralizott az SK Hynix árfolyama a koreai tőzsdén, miután híre ment, hogy a memóriagyártó óriás az Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) technológiáját teszteli. A részvények történelmi csúcsra értek, miközben az Intel papírjai is jelentősen erősödtek. A tét nem kicsi: a cél a TSMC jelenlegi egyeduralmának megtörése a csúcskategóriás MI-gyorsítók csomagolása terén.
Mi az az EMIB, és miért akarja mindenki?
Eddig az Nvidia és az AMD legdurvább MI-lapkái (mint a H100 vagy a MI300) szinte kizárólag a TSMC CoWoS technológiájára épültek. Ez a megoldás azonban szűk keresztmetszetté vált: a TSMC egyszerűen nem bír annyit gyártani, amennyit a piac felszippantana.
Itt jön a képbe az Intel EMIB:
- Híd a lapkák között: Ahelyett, hogy egy méregdrága és bonyolult szilícium rétegre (interposer) pakolnák az összes chipet, az Intel apró szilíciumhidakat ágyaz be közvetlenül a hordozóba.
- Olcsóbb és hatékonyabb: Ez a 2.5D technológia jobb hővezetést és alacsonyabb gyártási költséget ígér, miközben lehetővé teszi a HBM memóriák és a processzormagok villámgyors összekapcsolását.
- HBM4 a láthatáron: A pletykák szerint az SK Hynix már a következő generációs HBM4 moduljait készíti fel az EMIB-integrációra.
Miért pont most?
Az SK Hynix jelenleg a világ első számú HBM-beszállítója (ők szolgálják ki az Nvidiát is), de látják a veszélyt: ha csak a TSMC-re támaszkodnak, a gyártási kapacitás korlátozhatja a növekedésüket. Az Intellel való együttműködés egyfajta „B-terv”, ami biztonságot ad a partnereiknek (például a Google-nek vagy az Amazonnak), akik saját MI-chipeket fejlesztenek.
A számok nyelvén
A bejelentés után az SK Hynix piaci kapitalizációja átlépte a 900 milliárd dollárt, míg az Intel árfolyama az elmúlt hónapban közel 90%-ot emelkedett. Ez egyértelmű jelzés: a befektetők hisznek abban, hogy az Intel Foundry (bérgyártás) végre komoly konkurenciát állíthat a tajvaniaknak.
A Bytepoint véleménye szerint ez a lépés kötelező volt az SK Hynix részéről. Ha bejön a papírforma, és az EMIB-gyártási kihozatal valóban 90% felett marad, az Intel packaging technológiája válhat az MI-korszak új szabványává, az SK Hynix pedig betonbiztosan marad a memória-trónon.
Forrás: Tom’s Hardware
