Lip-Bu Tan, az Intel vezérigazgatója a JP Morgan Global Technology, Media and Communications konferencián megerősítette, hogy a cég már elkezdte a 10A és 7A gyártástechnológiák fejlesztését – áll a Tom’s Hardware összegzésében. Ezek a jelenlegi 18A és a következő generációs 14A node-okat fogják követni — várhatóan valamikor a 2030-as években. Mindkét új technológia feltehetően az ASML High-NA EUV litográfiai eszközeit fogja használni, amelyek először a 14A-nál debütálnak majd.

// hardver · 2026.05.01 Lenyűgöző Intel 18A-P részletek: 9%-kal gyorsabb, 18%-kal takarékosabb és 50%-kal jobb hővezetés Az Intel bemutatta a 18A-P gyártástechnológiát: 9% teljesítménynövekedés, 18% fogyasztáscsökkenés és 50%-kal jobb hővezetés a VLSI 2026 konferencián. olvasás →

Miért fontos a roadmap?

Tan szerint a hosszú távú ütemterv legalább olyan fontos, mint maga a termék: „Az emberek nem csak hozzád jönnek, hanem a jövő roadmapjét keresik. Hosszú távú üzletet akarunk építeni.” Az iparágban bevett gyakorlat, hogy a megrendelők nem egyszeri terméket vásárolnak, hanem évekre előre választanak gyártópartnert. Ezért az Intelnek olyan technológiákon kell dolgoznia, amelyek kereskedelmi bevetéséig még évek vannak hátra.

14A: októberi mérföldkő

A 14A fejlesztése a tervek szerint halad. A PDK 0.5-ös verziója már elérhető — ezzel a partnerek teszt-chipeket gyárthatnak és kiértékelhetik az Intel hozamait. A nagyobb dobás azonban az októberre ígért PDK 0.9 lesz, amelyet Tan a node „szent gráljának” nevezett. A belső ügyfelek ezt korábban megkapják, hogy az Intel finomhangolhassa a folyamatot, mielőtt élesben kiadná a partnereknek.

Az időzítés:

  • 2028: risk production (kis volumenű kísérleti gyártás)
  • 2029: high-volume manufacturing — nagyjából egyidőben a TSMC A14 node-jának indulásával

14A vs. TSMC A14: nem direkt riválisok

Bár a nevek hasonlóak, három fontos különbség van:

  1. Az Intel 14A backside power delivery-vel készül, ami inkább a csúcskategóriás adatközponti processzorokhoz illik.
  2. A TSMC magasabb hozamokkal és nagyobb volumenben indítja a tömeggyártást, míg az Intel fejlesztői fab-ekben kezdi és időbe telik, mire utoléri.
  3. Az Intel 14A lesz az egyik első node, amely High-NA EUV kompatibilis (kiválasztott rétegekhez), és az első, amely képes lesz ilyen szkennereket nagy volumenű gyártáshoz használni.

High-NA EUV: új ökoszisztéma

A High-NA EUV bevezetése nem egyszerű feladat. Új fotorezisztek, új fotomaszkok, új pellikulák, új metrológiai eszközök, új tervezési szabályok, új számítógépes litográfiai folyamatok — az Intel az ASML-lel és a partnereivel közösen dolgozik azon, hogy az új ökoszisztéma készen álljon. Christophe Fouquet, az ASML vezetője a közelmúltban azt nyilatkozta, hogy az első High-NA EUV-vel készült teszt-chipek a következő hónapokban megjelenhetnek — bár azt nem árulta el, melyik gyártónál.

Ügyfelek a 14A-ra

Tan szerint több ügyfél is komolyan érdeklődik a 14A iránt, de neveket egyelőre nem árult el: „Nem fedek fel ügyfeleket. Ha az ügyfél nyilvánosságra akarja hozni, támogatni fogjuk.”

Mit jelent ez?

Az Intel láthatóan komolyan veszi a foundry-üzletág hosszú távú megalapozását. A 10A és 7A bejelentésével Tan azt kommunikálja a piacnak — és különösen a potenciális nagy ügyfeleknek —, hogy az Intel nem csak a következő egy-két node-ra tervez, hanem évtizedes léptékben. A kérdés továbbra is az, hogy az ütemterv mennyire lesz kivitelezhető, és a 14A októberi PDK-kiadása itt az első igazán komoly mérföldkő.