Kifejezetten biztató hírek érkeztek a tengerentúli félvezetőgyártó legfejlettebb üzeméből: az Intel 14A gyártástechnológia hibasűrűségének csökkenése mintegy három-négy negyedévvel előrébb jár az eredetileg kitűzött ütemtervnél, ami lehetővé teheti a tömeggyártás korábbi megkezdését.
A 22 nanométeres korszak óta nem látott javulási ütem az Intel üzemében
A vállalat pénzügyi igazgatója, David Zinsner egy befektetői konferencián úgy fogalmazott, hogy a tesztlapkák selejtarányának minimalizálása terén olyan gyors előrelépést tapasztalnak, amire a legendás 22 nanométeres FinFET csíkszélesség bevezetése óta nem volt példa a cégnél. A korai mérési eredmények szerint a szilíciumszeleteken fellelhető mikroszkopikus hibák száma sokkal gyorsabban esik az ipari standardok alá, mint ahogyan azt a közvetlen elődnek számító 18A node esetében láthattuk.
A technológiai áttörés hátterében az ASML legmodernebb, nagy numerikus apertúrájú (High-NA EUV) litográfiai berendezései állnak. Az Oregon állambeli Fab D1X kutatóközpontban üzembe állított Twinscan rendszerek révén a mérnökök drasztikusan le tudták csökkenteni a bonyolult többmenetes levilágítási lépések számát, ami közvetlenül csökkenti a gyártási hibák és fizikai rétegződési anomáliák valószínűségét.
A mérnöki eredmények szempontjából meghatározó a második generációs RibbonFET (Gate-All-Around) tranzisztorok és a finomhangolt PowerVia hátoldali tápellátás integrálása. A közvetlenül a szilíciumlapka hátoldalára költöztetett tápvezetékek mérséklik az IR feszültségesést és javítják a jelintegritást, ami a gyakorlatban magasabb boost órajeleket és kedvezőbb fogyasztási mutatókat tesz elérhetővé mind a szerverprocesszorok, mind a kliensoldali asztali lapkák számára.
Gyorsított menetrend és élénk külső érdeklődés az Intel 14A kapacitásai iránt
Az Intel belsős hardvertervező csapatai már megkezdték az első 14A lapkák konkrét logikai elrendezésének fejlesztését, miközben a külső bérgyártási ügyfelek (köztük vezető mesterséges intelligencia fejlesztők) is aktív tárgyalásokat folytatnak a jövőbeli gyártási kapacitások lekötéséről. A TSMC folyamatos kapacitáshiánya miatt az iparági szereplők fokozott figyelemmel kísérik az alternatív amerikai bérgyártó előrehaladását.
A gyártási adatok felülteljesítése nyomán az Intel a kezdeti kockázati próbagyártást már 2027-re előrehozhatja, a nagy volumenű tömeggyártás pedig 2028-ban startolhat el. Amennyiben a selejtarány ilyen ütemben csökken tovább, az Intel Foundry reális esélyt kaphat arra, hogy az évtized második felében visszahódítsa a technológiai vezetést a félvezetőpiacon, megtörve a rivális ázsiai bérgyártók éveken át tartó egyeduralmát a legkorszerűbb szilíciumlapkák szegmensében.
