Egy laptoptulajdonos kicserélte a gyárilag felvitt folyékony fémet egy grafénlapkára (graphene pad) az Asus ROG Zephyrus G16 (2025) gépében, és a Core Ultra 9 285H processzor ettől 35 százalékkal gyorsabb lett Cinebench alatt. Kiodrag nevű felhasználó az r/GamingLaptops subredditen tette közzé a tapasztalatait, a számokat a hongkongi HKEPC összefoglalója alapján közöljük.

105 fok már 35 watton

A gyári állapotban a processzor már 35 wattos fogyasztásnál 105 fokra melegedett, és erősen visszafogta magát (thermal throttling). Ez az a védekező mechanizmus, amikor a chip túlmelegedés miatt csökkenti az órajelét, hogy ne károsodjon – olyan, mint amikor a futó a hőségben lelassít, hogy ne essen össze. A Cinebench 2026 többszálas tesztjében így mindössze 3431 pontot ért el.

A folyékony fém papíron a legjobb hővezető anyagok közé tartozik, de ha rosszul viszik fel vagy kifolyik, rövidzárlatot okozhat a környező alkatrészeken. Hogy ezt a kockázatot is kizárja, a felhasználó szétszedte a gépet, gondosan eltávolította a folyékony fémet, és egy 25 × 25 milliméteres grafénlapkát vágott a processzorra. A gép többi alkatrészére Thermal Grizzly hővezető padokat tett. A folyékony fém öregedéséről nemrég der8auer is két évig tartó tesztet közölt.

10°C Cooler and 35% More Performance: I Upgraded My 2025 Asus ROG Zephyrus G16 from Liquid Metal to Graphene
by u/kiodrag in GamingLaptops

85 watt throttling nélkül

A csere után a processzor hőmérséklete már nem lépte át a 100 fokot, átlagosan pedig nagyjából 10 fokkal hűvösebb maradt, mint gyárilag. A legnagyobb különbség a fogyasztásban látszik: a chip terhelés alatt tartósan 85 wattot tudott felvenni, és nem lassított vissza. A Cinebench 2026-ban így 4634 pontot ért el, ez közel 35 százalékos javulás a gyári 3431 ponthoz képest.

Fontos, hogy ez egyetlen gép egyetlen mérése. A gyári állapot ennyire rossz eredménye arra utal, hogy ennél a példánynál a folyékony fém felvitelével vagy a hűtő illesztésével lehetett gond, így nem biztos, hogy minden Zephyrus G16 ugyanekkora javulást mutatna. A grafénlapkák drágábbak a hagyományos hővezető pasztáknál, viszont nem száradnak ki, és nem folynak el, ezért egyre többen próbálják ki őket. A hűtés fejlesztése egyébként az adatközpontokban is az egyik fő téma, ott már gyémántot is építenek a vízhűtésbe.