Hardver

KIEMELT

Hardver // 2026.04.28

Amkor: Három éven belül piacra kerülhetnek az Intel által támogatott üveg hordozók

A chipgyártás egyik legégetőbb szűk keresztmetszetét a tokozási technológiák jelentik. A jelenleg piacvezető TSMC CoWoS 2.5D megoldása mellett az Intel által fa

4 perc · 2026.04.28 read →

Hardver // 2026.04.28

Corsair ThermalProtect: Hőmérséklet-érzékelős 12V-2×6 tápkábel érkezett a biztonságosabb GPU-tápellátásért

Corsair ThermalProtect

02

Hardver // 2026.04.28

Sapphire NITRO+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink: Kábelmentes tápellátás prémium áron

Érkezik a SAPPHIRE kábelmentes platformja A SAPPHIRE hivatalosan is elindította a NITRO+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink sorozat forgalmazását a…

03

Hardver // 2026.04.28

Intel, AMD és MediaTek is növeli a CPU-termelést, de az árak tovább emelkednek

A mesterséges intelligencia ügynöki alkalmazásai (Agentic AI) iránti robbanásszerű kereslet CPU-hiányt idézett elő, ami tovább hajtja az árakat. A kereslet…

04

Hardver // 2026.04.26

Érkeznek az AMD SP7 és SP8 foglalatok: Zen 6-os EPYC szerverprocesszorok 256 maggal és PCIe 6.0 támogatással

Nagyobb méret és megnövelt számítási sűrűség: Itt a Zen 6-os EPYC generáció Kiszivárogtak az AMD következő generációs SP7 és SP8…

05

Hardver // 2026.04.25

Az Intel ötéves terve: célkeresztben az AMD X3D processzorai és a szoftveres optimalizáció

intel

06