Különleges, a boltok polcaira soha el nem jutott processzorritkaság bukkant fel a távol-keleti hardveres fórumokon: működés közben kapták lencsevégre a 12 magos AMD Ryzen 9 5900X3D egyik korai mérnöki prototípusát. A kínai hardveres közösségben közzétett diagnosztikai adatok és telemetriai képernyőképek tanúsága szerint a Zen 3 architektúrára épülő kísérleti AM4-es központi egység egyetlen rétegre korlátozott 3D V-Cache tokozással és összesen 128 MB L3 gyorsítótárral rendelkezik.
A felfedezés mérnöki szempontból azért kiemelkedő, mert a gyártó eddig ismert belső kísérleteihez képest egy teljesen eltérő, aszimmetrikus chiplet-elrendezést mutat be. Miközben a fejlesztők 2021-ben még a két darab gyorsítótár-lapkával szerelt, összesen 192 MB L3-mal gazdálkodó 12 és 16 magos prototípusokat mutogatták a laboratóriumi túrákon, a most előkerült lapka pontosan azt a struktúrát vetítette előre, amelyet a cég később az AM5-ös zászlóshajóinál alkalmazott élesben.
Aszimmetrikus chiplet-struktúra 12 maggal
A standard asztali Ryzen 9 5900X két darab nyolcmagos Zen 3 CCD (Core Complex Die) lapkát használ, amelyekből gyárilag 6-6 mag aktív, és mindkét lapka natív módon 32 MB harmadszintű gyorsítótárral gazdálkodik (összesen 64 MB L3). A most leleplezett, 100-000000652 OPN azonosítót viselő mérnöki minta esetében a mérnökök kizárólag az egyik CCD fölé rétegeztek 64 MB kapacitású SRAM lapkát átmenő szilícium-furatokkal (TSV). Ennek eredményeként az első chiplet 96 MB L3 gyorsítótárhoz fér hozzá, míg a második számítási lapka maradt az eredeti 32 MB-os méretnél, kiadva a 128 MB-os összesített kapacitást.
A megoldás közvetlen előképe a későbbi kétlapkás X3D modelleknek. Az aszimmetrikus kialakítás célja a kezdetektől fogva a termikus egyensúly és a magas órajelek megőrzése volt: a gyorsítótárral megvastagított magok alacsonyabb feszültséghatáron és órajelen dolgoznak, míg a cache-réteg nélküli lapka szabadon pöröghet a magasabb boost frekvenciák felé.
Magasabb órajelek a 192 MB-os laboratóriumi verzióhoz képest
A most előkerült minta azért keltett élénk szakmai feltűnést, mert frekvencia tekintetében jelentősen felülmúlja a korábban bemutatott korai prototípust. Az AMD austini központjában 2023-ban a sajtónak bemutatott, mindkét CCD-n rétegezett 192 MB-os kísérleti 5900X3D lapka a magas belső hőellenállás miatt csupán 4,4 GHz-es boost órajelre volt képes. A CPU-Z felvételei alapján ez a 128 MB-os változat ezzel szemben elérte a 4,65 GHz-et, és a beszámolók szerint a csúcsfrekvencia elérhette akár a 4,85 GHz-et is.
A tesztelt processzor működése a 105 wattos TDP kereten belül maradt, ami a 12 mag és 24 szál terhelése mellett figyelemre méltó hatékonyságot mutat. Az egyetlen lapkára szorított V-Cache réteg lehetővé tette, hogy a processzor a játékok alatt a hatalmas gyorstárat használja a minimális késleltetésért, míg a többmagos tömörítési és renderelési folyamatoknál a másik chiplet magasabb órajeleire támaszkodjon.
Kompatibilitási akadályok és a 90-es hibakód
A prototípus életre keltése a gyakorlatban komoly akadályokba ütközött. A tulajdonos beszámolója szerint a processzor a legfrissebb AM4-es alaplapi BIOS verziókkal egyáltalán nem volt hajlandó elindulni, a boot folyamat a 90-es POST hibakódnál azonnal megakadt. A működéshez egy régebbi, az 56.70.0 verziójú SMU mikrokódot tartalmazó firmware visszaállítására volt szükség egy ASRock alaplapon, a felhasználó pedig közvetlenül a tajvani alaplapgyártóhoz fordult kísérleti támogatásért.
A Zen 3 generáció fejlesztése során a gyártó mérnökei végül elvetették a többchipes X3D modellek piacra dobását a platformon, és kizárólag a nyolcmagos Ryzen 7 5800X3D, majd később az 5700X3D került kereskedelmi forgalomba. A két különálló CCD heterogén ütemezése – az a feladat, hogy a Windows operációs rendszer mindig a megfelelő magokra irányítsa a játékmenetet – az AM4 érában még kiforratlan szoftveres vezérlést igényelt volna.
A Zen 3 laborból a legújabb AM5 zászlóshajókig
A most napvilágot látott mérnöki minta az élő bizonyítéka annak, hogy a gyártó már a korai AM4 érában kidolgozta a 128 MB-os aszimmetrikus architektúrát. Ezt a technológiát a Zen 4-es Ryzen 9 7900X3D és 7950X3D modellek emelték iparági szabvánnyá, ahol a lapkakészlet-illesztőprogram és a 3D V-Cache Performance Optimizer felügyeli a szálak szétválasztását a perzisztens magok között.
A két lapkás gyorsítótár-rétegezéshez való visszatérésre éveket kellett várni: a technológia csak az aktuális generációban bukkant fel újra, ahol a Ryzen 9 9950X3D körüli platformtapasztalatok és a friss kettős V-Cache kiadások mutatják meg a határok kitolását. A most felbukkant 5900X3D prototípus egy lenyűgöző pillanatkép abból az időszakból, amikor a mérnökök a szerverpiacon bevált vertikális rétegezést először próbálták házasítani az asztali csúcsteljesítménnyel.
