A Micron 2026. szeptember 15-én bemutatta a világ első egyetlen modulból álló 512 GB-os DDR5 RDIMM szervermemóriáját, amely a gyártó hivatalos szervermemória-kínálatának legújabb zászlóshajója. A kifejezetten nagy sűrűségű vállalati rendszerekhez és mesterségesintelligencia-fürtökhöz kifejlesztett regisztrált DIMM modulok akár 9200 MT/s átviteli sebességre képesek, miközben üzemi fogyasztásuk mindössze 16 watt modulonként.
TSV rétegzés a szabványos JEDEC formátumban
A kiemelkedő adatsűrűséget fejlett vertikális integrációval érték el a mérnökök. A memóriamodul monolitikus 32 Gb-os DRAM lapkákat használ, amelyeket a HBM chipeknél bevált Through-Silicon Via (TSV) furatokkal rétegeznek egymásra a tokozáson belül. A technológia anélkül duplázza meg a foglalatonként elérhető kapacitást, hogy megváltoztatná a modul fizikai méreteit.
A fejlesztés szabványos JEDEC DDR5 RDIMM formatervet követ. Ennek köszönhetően a hardver nem igényel egyedi foglalatot vagy mechanikai átalakítást, közvetlenül illeszkedik a meglévő 1U és 2U magasságú szerverházakba.
Drasztikus fogyasztáscsökkentés és 12 TB kapacitás
A Micron adatai szerint az egyetlen 512 GB-os modul mindössze 16,0 wattot fogyaszt működés közben. Ugyanezt az 512 GB-os sűrűséget korábban négy különálló 128 GB-os modul kombinálásával érték el, amelyek együttesen 44,2 watt terhelést jelentettek az alaplapnak. Az új architektúra így több mint 60 százalékos energiamegtakarítást biztosít a memóriavezérlők számára.
Rendszerszinten ez ugrásszerű előrelépést jelent a szerverparkok számára. Egy kétfoglalatos (dual-socket), 24 memóriaslotot tartalmazó alaplapon az 512 GB-os RDIMM modulok használatával 12 TB-ra növelhető a gyors DDR5 rendszermemória mérete anélkül, hogy CXL bővítőkártyákat vagy külső memóriaházakat kellene alkalmazni.
| Specifikáció | Micron 512 GB DDR5 RDIMM modul |
|---|---|
| Modulkapacitás | 512 GB (egyetlen RDIMM modul) |
| Átviteli sebesség | Akár 9200 MT/s |
| Formaterv | Szabványos JEDEC DDR5 RDIMM |
| Tokozási technológia | Vertikálisan rétegzett 32 Gb-os DRAM lapkák TSV átvezetésekkel |
| Üzemi fogyasztás | 16,0 W / modul (több mint 60%-os megtakarítás 4×128 GB-hoz képest) |
| Kétprocesszoros szerverkapacitás | 12 TB DDR5 memória (24 foglalatos platformon) |
| Partneri validáció | AMD és Intel következő generációs szerverplatformok |
| Tömeggyártás kezdete | 2027 második fele (2H 2027) |
Ipari validáció és 2027-es piaci rajt
A mintadarabokat jelenleg az AMD és az Intel mérnökei tesztelik a következő generációs szerverarchitektúrákhoz. A memóriák közvetlenül támogatják a mesterséges intelligencia modellek helyi következtetését, a nagyméretű nyelvi modellek (LLM) betöltését és a memóriában futó adatbázisokat (Redis, RocksDB, SAP HANA). A gyártói mérések alapján a memóriaintenzív analitikai feladatoknál (például Apache Spark SVM algoritmusok futtatásakor) a konfiguráció akár 1,4-szeres teljesítménynövekedést nyújt a 256 GB-os modulokhoz mérten.
A Micron közlése alapján a kereskedelmi forgalomba szánt modulok tömeggyártása 2027 második felében indul a félvezetőgyárakban.
