Az Intel megerősítette, hogy több belső tervezésű chipjét is a 14A gyártási eljárással készíti el (tape-out). Ez az Intel Foundry eddigi legfontosabb stratégiai lépése lehet, ugyanis a vállalat célja, hogy saját termékeivel demonstrálja a technológia megbízhatóságát, és ezzel több külső ügyfelet nyerjen meg a csomópont számára.
Saját chipekkel a bizalomért és a stabil ellátásért
Az Intel már korábban is jelentős sikereket ért el: a Tesla lett a 14A első nagy megrendelője, miközben a vállalat a 0.9 PDK véglegesítésével párhuzamosan több külső partnerrel is tárgyal. Az igazi áttörést azonban a belső chipek átállítása hozhatja meg. Lip-Bu Tan, az Intel vezérigazgatója a 2026-os első negyedéves pénzügyi jelentés során elmondta, hogy a szűkös ostyaellátás miatt döntöttek a 14A intenzívebb belső használata mellett.
Az Intel vezérigazgatója így nyilatkozott a lépésről:
„Különösen örülök annak, hogy az eddigi fejlődésünk lehetővé tette számunkra, hogy több jövőbeli termékünk kísérleti gyártását (tape-out) az Intel 14A technológiára alapozzuk. Egy olyan időszakban, amikor a fejlett ostyakapacitásból hiány van, ez lehetővé teszi számunkra, hogy jobban ellenőrizzük az ellátási láncunkat.” – Lip-Bu Tan, az Intel vezérigazgatója
Visszatérés a belső gyártáshoz
Történelmileg az Intel saját technológiákkal gyártotta minden termékét, ám a chiplet/tile architektúrák megjelenésével ez megváltozott. Jelenleg a legtöbb Intel processzor (főként a kliens oldalon) külső gyárakból, például a TSMC-től származó egységeket használ a diverzifikált ellátás és a belső hozamproblémák elkerülése érdekében. A 14A technológia azonban a korábbi csomópontoknál sokkal jobb hozamokat produkál, ami lehetővé teszi a fókusz visszatérését a saját üzemekbe.
Pénzügyi kilátások és a 18A szerepe
Míg a 14A a jövő záloga, a 18A technológia már a küszöbön áll. David Zinsner, az Intel pénzügyi igazgatója rámutatott, hogy a 18A bevezetése kezdetben nyomást gyakorolhat a bruttó árrésre, de a Panther Lake chipek volumenének növekedése gyors javulást hoz majd.
- A Panther Lake volumenének növekedése a második negyedévben várhatóan 6-7-szeres lesz az első negyedévhez képest.
- A piacon ezzel párhuzamosan megjelennek a Core Ultra Series 3 és a Core Series 3 modellek.
- A TSMC vezérigazgatója, C.C. Wei elismerte, az Intel félelmetes versenytárs, de egyben közeli partner is marad.
Az Intel dizájn-metodikája lehetővé teszi, hogy rugalmasan váltsanak a belső és külső gyártás között. Ez óriási előny a jelenleg is zajló félvezetőipari kapacitáshiány közepette, hiszen a vállalat így nincs teljesen kiszolgáltatva a külső bérgyártók ellátási nehézségeinek vagy kvótáinak.
Forrás: wccftech
