Mi zajlik a memóriapiacon a gaming és az AI miatt?
A Micron legújabb tervei szerint hamarosan a megszokott grafikus memóriákat, a GDDR modulokat is elkezdik egymásra rakni, hasonlóan az eddig csak HBM (High Bandwidth Memory) megoldásokra jellemző technológiához. Ez a fejlesztés nem csupán egy érdekes újítás, de akár komoly hatással lehet a gamer piacra is, ahol így még nehezebb lehet a memóriákhoz jutás.
Az egész memóriaipar igyekszik lépést tartani a modern AI terhelések egyre nagyobb igényeivel, és ezért többféle megoldást keresnek. Míg korábban a legújabb AI modellek betanításához az HBM technológiák jelentették a legmegfelelőbb keretet, a hangsúly mára az inference, vagyis a modellalkalmazás felé tolódott. Az AI inferenciához szükséges memóriakapacitás és sávszélesség tovább növelte a memóriafejlesztők fókuszát.
Hogyan képzeli el a Micron a GDDR stackinget?
Az ETNews jelentése szerint a Micron már tervezi a GDDR modulok egymásra helyezését, amely várhatóan jelentősen nagyobb kapacitást tesz majd lehetővé az eddigi megoldásokhoz képest. Az első lépésekben négy rétegnyi GDDR összerakására lehet számítani, és a vállalat akár már jövőre bemutathat prototípusokat is. Ez az innováció egészen új irányt nyithat a fogyasztói grafikus memóriák piacán.
Érdemes megjegyezni, hogy a GDDR szegmens eddig sokkal kevésbé érezte meg az AI-lázat, mint például az LPDDR vagy a DDR modulok, hiszen a GDDR elsősorban gaming GPU-kban használt memória volt. A Micron lépése arra utalhat, hogy elegendő kapacitással rendelkeznek az általános GPU-piacon, így inkább az vállalati igények kiszolgálására fókuszálnak, nem pedig a gamerek ellátottságának javítására.
Milyen teljesítményt várhatunk a GDDR stackingtől?
A jelentés szerint az egymásra rakott GDDR megoldás nem fogja elérni az HBM által nyújtott teljesítményt, viszont jóval nagyobb memóriakapacitást kínálhat majd. Ez különösen hasznos lehet a jelenlegi AI inferenciás munkafolyamatok kiegészítésére, ahol a nagy mennyiségű memória legalább annyira fontos, mint a sebesség.
Habár a GDDR stacking még viszonylag új koncepció, eddig nem sok műszaki részlet vált ismertté arról, hogyan is szeretné a Micron megvalósítani ezt a megoldást. Érdemes azonban figyelembe venni, hogy a vállalat már korábban a SOCAMM2 programban kísérletezett általános célú DRAM modulok, például LPDDR5X rétegezésével akár 16 szintig, és így elérték az egy modulra jutó 256 GB kapacitást.
Milyen műszaki kihívásokkal néz szembe a Micron?
Az LPDDR5X modulokkal ellentétben a GDDR memóriáknál sokkal nehezebb az egymásra helyezés, mivel a GDDR modulok kevésbé energiahatékonyak és komolyabb hőtermeléssel járnak, így a hő- és jeltisztaság fenntartása nehéz feladat. Ha a Micron ragaszkodik a hagyományos wire bonding megoldáshoz, ezek a problémák különösen komoly kihívást jelenthetnek.
A cég azonban többféle kompromisszumos megoldást is mérlegelhet az órajelek csökkentésével, hogy ilyen módon kezelje a GDDR modulok vertikális rétegezésének technikai nehézségeit. Az mindenesetre világos, hogy a Micron elkötelezetten keresi az innováció lehetőségeit a memória szegmensben, hogy elő tudjon rukkolni valami újdonsággal.
Miért fontos a Micron lépése a piac számára?
Nem árt felidézni, hogy a Micron nemrégiben az HBM4-gyel is akadozott, miután az NVIDIA tanúsítása késedelmet szenvedett. Bár a cég szállított memóriákat a Vera Rubin projektnek, a kínálati kvóta csökkent, ezzel szemben más szereplők, például a Samsung növelni tudták a részesedésüket.
Ha a Micron új, egymásra rakott GDDR megoldása költséghatékonyabban működik majd, mint az HBM, akkor jelentősen fel tudná dobni a memóriapiacot, különösen az AI inferencia és nagy kapacitást igénylő felhasználási területeken.
Forrás: wccftech
